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코팅할 표면에 제품을 직접 분사합니다. 분사 시간/압력 및 공정 조정을 통해 부위 별 피막두께 관리에 용이합니다. 요구 성능의 충족은 물론 심미적인 표면 처리가 가능합니다. 코팅하지 않을 부위를 구분하여 처리할 수도 있습니다.